上世紀(jì)80年代，中國通訊市場用的全是進(jìn)口設(shè)備，當(dāng)時行業(yè)內(nèi)流傳著“七國八制”的說法，因為總共有8種制式的機型，分別來自7個國家：日本NEC和富士通、美國朗訊、瑞典愛立信、德國西門子、法國阿爾卡特、比利時BTM和加拿大北電。

1991年，38歲的鄭州解放軍信息工程學(xué)院院長鄔江興主持研制出了HJD04（簡稱04機）萬門數(shù)字程控交換機，忙時處理能力是德國西門子的三倍，一舉打破了“七國八制”的技術(shù)壟斷，奠定了中國通訊設(shè)備行業(yè)的技術(shù)基石。

1985年，43歲的西安航天691廠技術(shù)科長侯為貴來到深圳，創(chuàng)辦了一家組裝話機和電風(fēng)扇的企業(yè)。90年代初，針對農(nóng)村市場推出了第一代程控交換機，賺到了第一桶金。1993年，這家企業(yè)通過改制成為了今天的中興通訊。

同年，華為自主研發(fā)出了C&C08（簡稱08機）萬門交換機，徹底打破“七國八制”的壟斷，本土通訊設(shè)備廠商開始崛起。研發(fā)08機之前，任正非站在5樓會議室的窗邊沉靜地對全體干部說：“這次研發(fā)如果失敗了，我只有從樓上跳下去，你們還可以另謀出路。”

憑借著04機打下的技術(shù)基礎(chǔ)和“創(chuàng)一代”置之死地而后生的拼搏精神，中國通訊設(shè)備行業(yè)迅速崛起了四家企業(yè)——“巨大中華”，分別是北京的巨龍、大唐，深圳的中興、華為，后來家底最厚的巨龍首先被歷史輾為塵埃。不到十年的時間，當(dāng)年的“七國八制”被“巨大中華”以無法企及的速度掃地出門，中國的大型程控交換機實現(xiàn)了從模仿引進(jìn)到自主研發(fā)的跨越。當(dāng)年靠組裝話機和電風(fēng)扇起家的中興通訊，如今成為了中國第二、全球第四的通信設(shè)備供應(yīng)商。當(dāng)年的“七國八制”，如今只剩下朗訊阿爾卡特（16年并入諾基亞）和愛立信。

2018年2月13日，美國情報部門以“國家安全”為由，呼吁美國人不要用中興手機。2018年4月16日，美國商務(wù)部以“中興未履行和解協(xié)定中的部分協(xié)議”為由，宣布禁止美國企業(yè)向中興銷售元器件至2025年。

30年，歷史走了一個輪回。30年前，中興在“七國八制”的圍剿中起步，在技術(shù)封鎖中誕生。30年后，中興又回到了技術(shù)封鎖的原點。當(dāng)年的中國制造幾乎處處被卡脖子，雖然今非昔比，京東方已經(jīng)突破了“少屏”，但中興仍然被美國的芯片、核心零部件以及操作系統(tǒng)卡住了脖子。

說中國在芯片上完全依靠進(jìn)口，其實是妄自菲薄了，中國在芯片領(lǐng)域已經(jīng)做出了一些成績：華為不計成本投入海思做芯片，消費電子端的海思麒麟系列芯片已進(jìn)入********梯隊；紫光股份收購了展訊、RDA、OmniVision，大力引進(jìn)核心技術(shù)和人才；中芯國際挖來三星和臺積電的元老梁孟松加速技術(shù)攻關(guān)；中國超算神威的CPU是上海國家高性能集成電路設(shè)計中心研發(fā)的SW26010。

不過，在高端芯片以及精密設(shè)備上要突破技術(shù)封鎖，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，中國制造仍然有很長的路要走。以中興為例，中興的三大主營業(yè)務(wù)：基站、光通信、手機，其中基站的上游芯片、射頻基本依賴進(jìn)口，光通信的高速芯片（DSP）也主要靠進(jìn)口，手機的高端芯片和存儲也是以進(jìn)口為主。

中興的困難一定程度上代表了中國制造的現(xiàn)狀——夠大不夠強。有人說“中國制造參與全球分工，做大依靠的是勞動力廉價的比較優(yōu)勢，做強既無可能也無必要，用政策補貼做強是一種效率損失”，遺憾的是這種簡單的經(jīng)濟學(xué)想法并不符合現(xiàn)實世界。大而不強的中國制造被顛覆的例子比比皆是，中國的CRT彩電工業(yè)一度做到全球市占率第一，但遇到液晶的技術(shù)替代時被打得措手不及，原因是中國彩電工業(yè)與新技術(shù)的演進(jìn)過程基本絕緣，既不了解液晶技術(shù)的進(jìn)展，也難理解新技術(shù)的影響。

可是從做大到做強并不容易，2013年CCTV2拍了一部紀(jì)錄片叫《大國重器》，第1集的名字叫《國家博弈》，其中有句話是某裝備制造廠的廠長說的：“做大容易，有錢就能擴張規(guī)模，但是要做強、做到質(zhì)量完全可控，這不是一年兩年的功夫。”

中興的困難既不是中國制造的個例，也不能以偏概全為中國制造的代表，至少和它的對手華為比，差距不止一個海思——據(jù)雙方年報顯示，2017年華為的銷售收入是中興的近6倍，凈利潤超過10倍，研發(fā)費用約為7倍。最近十年，中國制造做強的曙光初現(xiàn)，出現(xiàn)了一批領(lǐng)跑者和創(chuàng)新者，比如通訊設(shè)備中的華為，智能手機中的華米OV，國產(chǎn)芯片中的海思，視頻安防中的海康大華，云計算中的阿里，無人機中的大疆，軌道交通中的中車集團，聲學(xué)電子元件中的歌爾瑞聲，顯示面板中的京東方，動力電池中的寧德時代等。

研究過這些企業(yè)的歷史就會知道做大和做強并不是獨立的，不經(jīng)歷市場份額的擴大很難做強，但是規(guī)模并非是做強的本質(zhì)，從做大到做強，關(guān)鍵的問題是：是否在技術(shù)密集型行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的高附加值階段發(fā)生了進(jìn)口替代？是否邁向價值鏈的中高端？是否掌握了技術(shù)能力并能夠迭代創(chuàng)新？

第一問：中國制造是否在技術(shù)密集型行業(yè)發(fā)生了進(jìn)口替代？

答案在上一期《哪些中國制造正在做大》，在技術(shù)密集型行業(yè)里，進(jìn)口替代率較高的中國制造包括：制藥，電氣設(shè)備，汽車，運輸設(shè)備，計算機、電子、光學(xué)產(chǎn)品，石油煉焦，化學(xué)化工等。細(xì)分行業(yè)中，進(jìn)口替代率較高的還包括：光電技術(shù)、集成電路、計算機通信、航空航天、汽車零部件、儀器儀表、機電設(shè)備、環(huán)保機械、塑料橡膠、有機化學(xué)等。

然而，進(jìn)口替代率高只代表做大，并不代表做強。中興是中國第二、全球第四的通信設(shè)備供應(yīng)商（資料來源：各公司財報），但基站的芯片、射頻，光通信的高速芯片，手機的高端芯片和存儲基本上都靠進(jìn)口。以汽車制造為例，輪胎、玻璃、內(nèi)飾、車燈、密封條、安全氣囊?guī)缀醵寄芡耆�自主，但是自動變速箱、發(fā)動機電控系統(tǒng)、汽車電子等核心零部件的國產(chǎn)化率仍然較低，汽車芯片更是國產(chǎn)的禁區(qū)。

第二問：中國制造到底在全球價值鏈的什么位置？

中國制造在全球價值鏈分工有兩個特點：一是中國制造的價值鏈長，二是中國制造的附加值率低。一個產(chǎn)業(yè)的價值鏈越長，說明這個產(chǎn)業(yè)的全球化程度越高，分工越精細(xì)，附加值就越低，這就好比是奧運會，一個項目參加的國家越多，中國奪金的難度就越大，像馬術(shù)這種少數(shù)國家參加的項目，中國努力一下反而可能突破。在《哪些中國制造正在做大》說過：雖然中國在最低端制造占比已經(jīng)很低，但市占率較高的制造業(yè)多數(shù)屬于中低度技術(shù)密集型，處于價值鏈的中下游，而中高度技術(shù)密集型的制造業(yè)還不夠多。價值鏈越短，附加值反而越高，意味著產(chǎn)業(yè)鏈的整合程度高，通常技術(shù)密集度也高。

所以中國制造主要就是兩個方向：一是往價值鏈短的行業(yè)集聚，比如知識和技術(shù)密集的高端制造，然后把價值鏈長的行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移出去；二是往價值鏈的中高端轉(zhuǎn)移，比如從組裝制造升級到設(shè)備材料和設(shè)計研發(fā)。中國制造里相對上游度較高（大于0.5）的是運輸設(shè)備、塑料橡膠、金屬制品。處在中間（0.3-0.5）的是汽車、電氣設(shè)備、機械設(shè)備。處在末尾（0.1-0.3）的是計算機、電子、光學(xué)產(chǎn)品、化學(xué)化工、基本金屬。越在末尾的行業(yè)，越容易被核心技術(shù)和核心零部件卡脖子，也是中國制造越應(yīng)該努力突破的方向。

十九大提出“要加快建設(shè)制造強國，發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和實體經(jīng)濟深度融合；支持傳統(tǒng)制造業(yè)優(yōu)化升級，瞄準(zhǔn)國際標(biāo)準(zhǔn)提高水平；促進(jìn)產(chǎn)業(yè)邁向全球價值鏈中高端，培育若干世界級先進(jìn)制造業(yè)集群”。有哪些中國制造正在邁向價值鏈的中上游呢？2004-2014年，上游度提升最快的技術(shù)密集型行業(yè)：運輸設(shè)備，汽車，機械設(shè)備，計算機、電子、光學(xué)產(chǎn)品、電氣設(shè)備。

這些往價值鏈中高端走的行業(yè)，共同的特征是掌握技術(shù)，然后迭代。在技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)里，領(lǐng)先者的規(guī)模優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢會對后進(jìn)者形成進(jìn)入壁壘，而且壁壘還在迅速變高，差距越大進(jìn)入的門檻就越高。追趕型國家想要在一個領(lǐng)先者已經(jīng)做大做強的領(lǐng)域切出一塊蛋糕，一定要有新技術(shù)，并從邊緣應(yīng)用切入迅速降低成本后擴大應(yīng)用，當(dāng)邊緣應(yīng)用成為主流后，新技術(shù)迅速迭代占領(lǐng)市場，將原來的領(lǐng)先者擠出去，這就是技術(shù)替代的過程。從做大到做強的拐點就是掌握技術(shù)，然后就出現(xiàn)跳躍式發(fā)展。

第三問：中國制造是否掌握了技術(shù)能力并能夠迭代創(chuàng)新？

如下圖所示，從技術(shù)和專利申請的角度，2017年中國實現(xiàn)了一個超越，在技術(shù)方面反映技術(shù)應(yīng)用活躍程度的PCT國際專利申請量，中國在2017年4月的月度申請量超過了日本，躍居世界第二。各專利技術(shù)，基本是美中日領(lǐng)跑。中國在視聽技術(shù)、電子通信、數(shù)字通信的專利申請數(shù)量是********，在電氣工程、計算機技術(shù)、光學(xué)、控制、制藥等專利申請量是世界第二，在半導(dǎo)體、測量、醫(yī)療技術(shù)、精細(xì)有機化學(xué)、生物技術(shù)、材料冶金、涂料、納米技術(shù)、化工、環(huán)保技術(shù)等專利申請量是世界第三。但在機床、高分子化學(xué)、高分子材料、發(fā)動機、渦輪機、機械元件等專利申請量在三名開外，這些是中國制造進(jìn)一步實現(xiàn)技術(shù)突破和國產(chǎn)替代的方向。 

麥肯錫曾經(jīng)做過一個研究，對比中美創(chuàng)新力，將行業(yè)分成四類：工程技術(shù)型、效率驅(qū)動型、客戶中心型、科學(xué)研究型。中國在資本密集的效率驅(qū)動型行業(yè)對比里全面占優(yōu)，在比市場規(guī)模和服務(wù)水平的客戶中心型行業(yè)里也不占下風(fēng)。中美差距****的是工程技術(shù)型行業(yè)里的航空、軟件、醫(yī)療器械和科學(xué)研究型行業(yè)里的特種化學(xué)品、生物技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)計、創(chuàng)新藥。

資料來源：麥肯錫《中美創(chuàng)新實力對比》，天風(fēng)證券研究所

綜合前面幾個維度的分析（進(jìn)口替代、價值鏈中高端、技術(shù)專利差距、創(chuàng)新程度），可以看出中國制造在一些領(lǐng)域和美國存在差距，但正在實現(xiàn)技術(shù)突破、進(jìn)口替代，這些就是中國制造正在做強的行業(yè)方向。這些產(chǎn)業(yè)包括但不限于：ICT（集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備材料、光電技術(shù)、軟件），航空（飛機、航空發(fā)動機、航空材料），醫(yī)藥生物（醫(yī)療器械、創(chuàng)新藥、生物技術(shù)），新材料（特種化學(xué)品、高分子化學(xué)、高分子材料），高端裝備（機床、發(fā)動機、泵、渦輪機、機械元件、儀器儀表）等。能縮小中美在這些領(lǐng)域創(chuàng)新能力差距的企業(yè)，就是未來中國制造的核心資產(chǎn)。

第四問：中國制造如何“補芯”

回到中興受制于人的芯片領(lǐng)域，是知識和技術(shù)密集度最高的制造領(lǐng)域，被稱為電子信息產(chǎn)業(yè)塔尖上的皇冠，芯片制造對設(shè)備材料工藝的要求是一項系統(tǒng)工程，也是大國制造崛起的試金石。

2017年，中國芯片市場總需求預(yù)計達(dá)到1.3萬億人民幣。2014年，我國成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）。大基金設(shè)立以來，實施項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。中芯國際2016年的營收為29.21億美元，全球市場占有率6%，排名世界第四。

中國在芯片的設(shè)計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)之中，差距****是制造。2016年中國的集成電路進(jìn)口為2271億美元，也就是說約90%的芯片需要進(jìn)口。據(jù)美國市場研究機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，全球排名前十的芯片代工廠商，臺積電占59%，美國格羅方德占11%，臺灣聯(lián)華電子占9%，中國制造僅占9%，到2020年國產(chǎn)化率預(yù)計將提升至15%。

芯片制造領(lǐng)域的中芯國際，據(jù)其財報顯示，******的28納米制程占營收的比例從2016年Q4的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%，梁孟松的到來能夠加速中芯的28納米高端制程的技術(shù)攻關(guān)。合肥長鑫和長江存儲，目前類似5年前的京東方，正在快速建設(shè)推進(jìn)存儲器的研發(fā)和制造，擁有大批的研發(fā)隊伍，短期看不到大規(guī)模盈利，但在技術(shù)上已經(jīng)有所突破。據(jù)DIGITIMES報道，長江存儲已于2017年成功研發(fā)32層NAND FLASH產(chǎn)品。

芯片設(shè)計集成領(lǐng)域，中國的集成能力應(yīng)該屬于世界先進(jìn)水平。不要小看集成能力。這就好比一堆木料在某些人手里只能當(dāng)柴火燒，某些人手里可以做出好家具。2017年，匯頂科技在指紋識別芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對瑞典FPC的超越，成為國產(chǎn)設(shè)計芯片在消費電子領(lǐng)域少有的********。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域。

芯片國產(chǎn)化的另一個意義就是不斷帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商的進(jìn)步。在技術(shù)密集型行業(yè)里，一旦下游的品牌渠道、系統(tǒng)集成設(shè)計、精密工藝技術(shù)被中國掌控，上游（設(shè)備、材料、核心零部件）就會集聚，如果中國企業(yè)能夠通過研發(fā)或技術(shù)轉(zhuǎn)移掌握了技術(shù)，上游最終也會被中國取代，這就是中國制造一步步實現(xiàn)完備產(chǎn)業(yè)鏈的過程。

京東方5代線量產(chǎn)后，吸引了數(shù)十家廠商在附近投資建廠，為京東方配套。事實證明，京東方不僅支撐了半導(dǎo)體顯示工業(yè)，也帶動了中國上游工業(yè)（設(shè)備和材料）的出現(xiàn)和發(fā)展，帶起了做面板檢測的精測電子，做LED芯片封裝的木林森，做玻璃基板的東旭光電和彩虹股份，做偏光片的三利譜和盛波光電。

相同的道理，芯片的上游設(shè)備和材料也在穩(wěn)步突破，北方華創(chuàng)已經(jīng)覆蓋到半導(dǎo)體設(shè)備多個核心領(lǐng)域，成為未來半導(dǎo)體國產(chǎn)化的重要一環(huán)。2017年，長江存儲購買了北方華創(chuàng)的氧化爐、PVD和刻蝕機用于生產(chǎn)線，實現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零突破。半導(dǎo)體光刻膠是微電子制造中技術(shù)壁壘最高的核心材料，基本被日本和美國企業(yè)壟斷，嚴(yán)重依賴進(jìn)口，部分內(nèi)資企業(yè)已經(jīng)取得技術(shù)突破，逐步實現(xiàn)進(jìn)口替代。上海新昇半導(dǎo)體等中國公司正在進(jìn)入12英寸大尺寸硅片的研發(fā)領(lǐng)域，逐步打破日本等國家在該領(lǐng)域的絕對壟斷。。

當(dāng)然國產(chǎn)芯片有的不只是希望，也在一些領(lǐng)域還處于望不見盡頭的落后狀態(tài)。比如，2017年中國資本把全球三大移動GPU企業(yè)之一，蘋果的GPU設(shè)計供應(yīng)商的Imagination買了下來，該公司是和高通，ARM三分天下的移動GPU芯片設(shè)計公司，但至今尚未找到合適的中國科技公司對其進(jìn)行技術(shù)吸收和轉(zhuǎn)移。汽車芯片完全依賴進(jìn)口，對國產(chǎn)廠商來說還是禁區(qū)，盡管紫光、大唐等正在試圖突破，但目前國產(chǎn)廠商在汽車芯片領(lǐng)域還是處于望不見頭的落后狀態(tài)。

中國制造雖然在一些領(lǐng)域和美國存在不小的差距，但正在實現(xiàn)技術(shù)突破和進(jìn)口替代，邁向價值鏈中高端。芯片國產(chǎn)化雖然在一些領(lǐng)域還處于望不見頭的落后狀態(tài)，但依靠國產(chǎn)芯片在設(shè)計集成和消費領(lǐng)域的市場規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ)，實現(xiàn)芯片制造和芯片設(shè)備材料的進(jìn)口替代也只是時間的問題。

美國對中興的技術(shù)封鎖到2025年，中興正在發(fā)展的5G也是《中國制造2025》里的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。沒了美國的技術(shù)支持，中興的日子不好過，5G也可能受影響，但是回頭看歷史，中興華為等又何嘗不是在技術(shù)封鎖里誕生的呢？歷史總是以不同的方式重蹈覆轍，今天對中興的技術(shù)封鎖，可能會成為中國自主研發(fā)，加速實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化、5G、高端制造的催化劑。